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簡(jiǎn)要描述:Calpas-T雙探頭轉(zhuǎn)盤(pán)式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀,粒子經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)時(shí),上下探頭360度照射樣品,完成*掃描。將篩選出的雜質(zhì)自動(dòng)剔除。
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雙探頭轉(zhuǎn)盤(pán)式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀
CALPAS-TERMINAL (Calpas-T)介紹
上下360°照射,雜質(zhì)無(wú)處藏身
AI智能識(shí)別程序 & 雙探頭篩分系統(tǒng)
異物檢測(cè)對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量控制,獲得客戶(hù)信任至關(guān)重要。對(duì)于產(chǎn)品控制而言,異物檢測(cè)不僅僅能提升樣品的外觀質(zhì)量,更能提高材料的安全性和可靠性。目前市場(chǎng)上的設(shè)備在控制異物方面還有一定的局限性,但是異物檢測(cè)的需求卻日益增長(zhǎng)。
與此同時(shí),對(duì)于異物檢測(cè),客戶(hù)往往對(duì)檢測(cè)速度有著較高的要求,在速度與準(zhǔn)度的平衡中,高速的檢測(cè)通常會(huì)降低檢出率。另外,市場(chǎng)上對(duì)于微小異物的檢出需求越來(lái)越高,要求設(shè)備不斷的降低小檢出尺寸來(lái)滿(mǎn)足要求,這對(duì)設(shè)備的精度又提出了更高的要求,要求在快速檢測(cè)的流程中設(shè)備能夠準(zhǔn)確的篩選出微小的異物粒子。
為了滿(mǎn)足這一需求,Scigentec公司推出了CALPAS-TERMINAL。CALPAS-TERMINAL基于高速托盤(pán)篩分代替?zhèn)鹘y(tǒng)的重力篩分,大大減少了物料損失。
雙探頭照明系統(tǒng)可以從樣品兩側(cè)實(shí)時(shí)測(cè)量,保證測(cè)量結(jié)果的穩(wěn)定性和全面性,小檢測(cè)直徑可達(dá)10微米。
在測(cè)量過(guò)程中,我們往往會(huì)遇到因?yàn)轭w粒特性而造成的光學(xué)誤差(如陰影、透射、反射等),CALPAS AI 程序(可選)可以幫助設(shè)備識(shí)別因產(chǎn)品原因造成的光學(xué)誤差,提高準(zhǔn)確率,并配合轉(zhuǎn)盤(pán)篩分系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效、準(zhǔn)確、快速去除異物的目的。
CALPAS-TERMINAL雙探頭測(cè)量篩分系統(tǒng)針對(duì)50微米的異物顆粒,可以達(dá)到200千克/時(shí)的檢測(cè)速度,是一款使用簡(jiǎn)單、檢測(cè)高效的終端質(zhì)量控制設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn)
可選配置
雙探頭轉(zhuǎn)盤(pán)式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀
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