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雙探頭轉盤式粒子黑點雜質檢測儀

簡要描述:Calpas-T雙探頭轉盤式粒子黑點雜質檢測儀,粒子經(jīng)過轉盤時,上下探頭360°照射樣品,完成*掃描。

  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2023-11-10
  • 瀏覽次數(shù): 2673

詳細介紹

雙探頭轉盤式粒子黑點雜質檢測儀

CALPAS-TERMINAL Calpas-T)介紹

上下360°照射,雜質無處藏身

 AI智能識別程序 & 雙探頭篩分系統(tǒng)

異物檢測對于產(chǎn)品質量控制,獲得客戶信任至關重要。對于產(chǎn)品控制而言,異物檢測不僅僅能提升樣品的外觀質量,更能提高材料的安全性和可靠性。目前市場上的設備在控制異物方面還有一定的局限性,但是異物檢測的需求卻日益增長。

與此同時,對于異物檢測,客戶往往對檢測速度有著較高的要求,在速度與準度的平衡中,高速的檢測通常會降低檢出率。另外,市場上對于微小異物的檢出需求越來越高,要求設備不斷的降低小檢出尺寸來滿足要求,這對設備的精度又提出了更高的要求,要求在快速檢測的流程中設備能夠準確的篩選出微小的異物粒子。

為了滿足這一需求,Scigentec公司推出了CALPAS-TERMINAL。CALPAS-TERMINAL基于高速托盤篩分代替?zhèn)鹘y(tǒng)的重力篩分,大大減少了物料損失。

雙探頭照明系統(tǒng)可以從樣品兩側實時測量,保證測量結果的穩(wěn)定性和全面性,小檢測直徑可達10微米。

在測量過程中,我們往往會遇到因為顆粒特性而造成的光學誤差(如陰影、透射、反射等),CALPAS AI 程序(可選)可以幫助設備識別因產(chǎn)品原因造成的光學誤差,提高準確率,并配合轉盤篩分系統(tǒng)實現(xiàn)高效、準確、快速去除異物的目的。

CALPAS-TERMINAL雙探頭測量篩分系統(tǒng)針對50微米的異物顆粒,可以達到200千克/時的檢測速度,是一款使用簡單、檢測高效的終端質量控制設備。

產(chǎn)品特點

  • 雙探頭檢測系統(tǒng)
  • 異形異色分析
  • 可變照明控制
  • 操作穩(wěn)定便捷
  • 設備可自由移動
  • 自動平衡裝置
  • 工業(yè)電腦高效穩(wěn)定
  • 全自動電離空氣清潔系統(tǒng)
  • 小檢測尺寸: 20 µm
  • 檢測速度 : 200kg/1hour.

可選配置

  • 20 µm檢測系統(tǒng)
  • 數(shù)據(jù)傳輸功能
  • 高速旋轉式篩分設備
  • 升級為9L進料斗(離線設備)
  • 在線實時監(jiān)控
  • 需連接在線等速取樣設備
  • AI(人工智能)功能軟件及深度學習擴展

雙探頭轉盤式粒子黑點雜質檢測儀

軟件功能豐富適應性廣泛,可適應不同種類粒子的材質及形狀,一個軟件對應多種樣品。

CALPAS AI軟件具有深度學習功能,可利用人工篩分結果學習訓練篩分模式,優(yōu)化測量結果。

 

透明粒子圖像(去除陰影)

不透明粒子圖像(去除陰影)

異形分析

 

 

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粒子篩分出口

雙探頭檢測系統(tǒng)

信號輸出

內(nèi)置AI程序

 

 

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CALPAS 檢測范圍(使用奧林巴斯標準尺OB-MM10µm

 

 

 

 

 

 

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